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流体类
产品详情
产品特性:
SP-77系列点胶系统具有明显的高性价比优势,可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材。配备简单的友好型操作软件确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计，轨道可调节宽度，单双轨可选，应用更广的产品。
产品优点:
具备高性能条件下的高性价比。
CAD图形导入。
视觉算法支持模板匹配,边沿检测，轮廓识别，形状捕捉。支持点、直线、圆(弧)、椭圆、螺旋填充、矩形填充等。
实现更小的点胶直径，从而拓宽更广的适用领域。
提高点胶一致性，减少材料浪费，提升产能和良率。
成熟稳定的高速运动平台C++平台控制软件操作简便，编程容易。
自动上下板机可简单集成模块化设计.多种配置可选。
标准配置:
真空清洗装置
非接触式喷射阀
声光报警装置
喷头加热、制冷装置
单轨
XYZ轴基准点校正平台
最新优化视觉点胶软件
激光测高
CCD视觉系统
选配项:
预热与底部加热功能
称重系统
双阀
旋转倾斜
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